2013年4月18日，“第七届中国杭州电子信息博览会”在杭州和平国际会展中心开幕。

    为期四天的本届电博会由国家商务部外贸发展事务局、浙江省经济和信息化委员会、浙江省人民政府台湾事务办公室、杭州市人民政府、台湾区电机电子工业同业公会共同主办，以“智慧、融合、创新”为主题，旨在做优、做强、做大杭州市软件和信息服务业，推进信息化和工业化的深度融合和服务业全面转型升级。1000多个展位分为智慧城市、两化融合、云计算、智能生活、核高基项目展示、国家（地区）馆及台湾区电电公会五大展区，全面展示当今国内外，特别是杭州和台湾两地在电子信息制造、软件和信息服务、物联网、云计算、移动互联网、信息安全以及智能安防等方面的最新成果，涵盖展览展示、采购、竞赛、论坛、人才交流会、产学园的交流和合作等活动形式。

    信雅达公司应邀参加了此次电博会。在本次展会中，公司作为联合单位参与国家“核高基科技重大专项课题”“面向领域的应用平台研制及产业化”课题建设，公司承担该课题的子课题“银行保险行业解决方案及示范应用”，为国内金融领域提供了高性能、可信赖、可扩展新一代金融平台软件，为大力推动国产中间件的产业化贡献了一份力量。为期四天展会期间，前来参观信雅达展位的参观者络绎不绝，公司向与会人员进行现场讲解，引起了众多参观者的广泛兴趣，并进行充分交流。